Gadgets & HardwareAI

آي بي إم تكشف عن معالج بمعمارية مزدوجة يجمع ARM وz/Architecture

By bonuz NewsroomPublished August 27, 2026
IBM Unveils Dual-ISA Chip Running ARM and z/Architecture

بنت آي بي إم أول نواة معالج بمعمارية مزدوجة (dual-ISA) من نوعها، رقاقة واحدة تشغّل تعليمات ARM وz/Architecture بشكل أصلي في آن واحد. يكتسب هذا التطور أهميته من كونه يعكس التوجه الذي تسلكه أجهزة المين فريم لدعم أحمال العمل المختلطة بين الذكاء الاصطناعي والتطبيقات المؤسسية دون الحاجة إلى طبقات ترجمة إضافية، وهو تحول يمس البنية التحتية التي ستقوم عليها أجهزة الذكاء الاصطناعي والأجهزة المتصلة مستقبلاً.

ما الذي حدث فعلاً

بحسب موقع Tom's Hardware، تعتمد رقاقة آي بي إم الجديدة المخصصة للذكاء الاصطناعي في أجهزة المين فريم على نواة بمعمارية مزدوجة تنفذ تعليمات ARM وz/Architecture أصلياً ضمن النواة ذاتها. الرقاقة مصنّعة بتقنية 2 نانومتر وتضم 11 نواة، وتعمل كل نواة بتردد أساسي يبلغ 5.7 غيغاهرتز، بحسب ما ذكره الموقع. وتصف آي بي إم هذا التصميم بأنه أول نواة لديها قادرة على التعامل مع معماريتي تعليمات منفصلتين دون الحاجة إلى طبقة ترجمة، ما يوسّع دعم البرمجيات عبر خط إنتاج أجهزة المين فريم لديها. ويصوّر التقرير هذا المعالج كجزء من جهود آي بي إم لتوسيع نطاق أحمال العمل التي يمكن لرقاقة مين فريم واحدة تشغيلها أصلياً، بالجمع بين برمجيات z/Architecture المؤسسية وبرمجيات مبنية على ARM.

كيف وصلنا إلى هنا

اعتمدت أجهزة المين فريم منذ زمن طويل على معمارية تعليمات واحدة مملوكة للشركة، ما جعلها منفصلة عن رقائق ARM الشائعة في الهواتف والأجهزة الطرفية، وحديثاً في خوادم السحابة أيضاً. وتشغيل معماريتين على نواة واحدة، بدلاً من الاعتماد على المحاكاة أو رقائق منفصلة، يمثل تغييراً جوهرياً في طريقة تصميم آي بي إم لعتادها. ويأتي هذا التحول في سياق نمط صناعي أوسع يتجه نحو دمج تصاميم الرقائق للتعامل مع أنواع أكبر من أحمال العمل ضمن مكونات أقل وأكثر كثافة، مع تقلص حجم العقد التصنيعية نحو 2 نانومتر. ولم تتضمن التقارير الحالية تفاصيل محددة عن أجيال رقائق المين فريم السابقة لدى آي بي إم أو كيفية مقارنة هذا التصميم بها.

لماذا يهمك هذا الأمر

بالنسبة للمؤسسات التي تشغّل أجهزة مين فريم من آي بي إم، قد يبسّط الدعم الأصلي لـARM تشغيل برمجيات الذكاء الاصطناعي والسحابة الحديثة المبنية على ARM جنباً إلى جنب مع أنظمة z/Architecture القديمة، دون أعباء محاكاة إضافية. أما بالنسبة لمصممي الرقائق ومزوّدي البنية التحتية، فإن هذا يشير إلى أن تصميم المعمارية المزدوجة قد يصبح نموذجاً لدمج حوسبة الذكاء الاصطناعي مع المعالجة المؤسسية التقليدية. وبالنسبة للمستخدمين العاديين لخدمات الذكاء الاصطناعي، بمن فيهم مستخدمو الأجهزة القابلة للارتداء والواقع المعزز، فقد تعني رقائق خلفية أسرع وأكثر مرونة معالجة أسرع وأكثر كفاءة لأحمال عمل الذكاء الاصطناعي التي تشغّل هذه الأدوات، رغم أن آي بي إم لم تحدد خططاً مباشرة للنشر الاستهلاكي أو الطرفي.

السؤال الأكبر

تثير نواة آي بي إم ذات المعمارية المزدوجة سؤالاً أكبر بشأن تصميم الرقائق مستقبلاً: إذا كانت نواة واحدة قادرة على تشغيل معماريتي تعليمات مختلفتين تماماً بشكل أصلي، فهل ما زالت الصناعة بحاجة إلى خطوط معالجات منفصلة للأنظمة المؤسسية وأحمال عمل الذكاء الاصطناعي؟ أم أن دمج المعماريات في رقاقة واحدة سيصبح المسار الأكفأ على المدى الطويل، بما يعيد تشكيل طريقة بناء العتاد المستقبلي، من أجهزة المين فريم وصولاً إلى الأجهزة التي يرتديها الناس؟

ما الذي يجب مراقبته

لم تعلن آي بي إم عن موعد إطلاق علني، أو اسم منتج، أو حدث إطلاق لهذا المعالج، بحسب التقارير المتاحة حالياً. يجدر متابعة المواصفات الرسمية وبيانات الأداء وجداول النشر التي ستكشفها آي بي إم في إفصاحها القادم عن العتاد. كما أن التقارير الإضافية حول كيفية مقارنة هذا التصميم ذي المعمارية المزدوجة بمعالجات المين فريم السابقة لدى آي بي إم ستساعد في توضيح تأثيره الفعلي على أرض الواقع.

Keep reading